IDEEN & LÖSUNGEN
Leiterplattenspezifikation für Einpresstechnik
Das Prinzip einer Einpressverbindung besteht darin, dass ein Kontaktanschluss des Steckverbinders in eine Leiterplatte eingepresst wird, anstatt zu löten. Für eine gute Einpressverbindung ist die Herstellung von Leiterplatten, die den Anforderungen der Einpresstechnik genügen, von großer Bedeutung. Das Material und die Struktur einer durchkontaktierten Leiterplatte hat einen mindestens ebenso großen Einfluss auf die Qualität einer Einpressverbindung wie die Einpresszone selbst. Die DIN-Norm EN 60352-5 „Lötfreie Verbindungen - Teil 5: Einpressverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Pruefverfahren und Anwendungshinweise (IEC 60352-5:2012); Deutsche Fassung EN 60352-5:2012, Berichtigung zu DIN EN 60352-5:2012-10; (IEC-Cor.:2014 zu IEC 60352-5:2012) umfasst die Vorgaben für den Aufbau einer Leiterplatte, sowie enthält den Designleitfaden für Press-Fit-Rigid-Printed-Board-Backplanes. Entscheidendes Merkmal einer qualitativ hochwertigen Presse ist dabei nicht nur ein Enddurchmesser der durchkontaktierten Bohrung innerhalb der zulässigen Toleranzen (üblicherweise +/-0,05 mm gegenüber +/-0,1 mm bei regulären Bohrungen), sondern auch eine korrekte Lochstruktur:
Vergessen Sie bei der Leiterplattenbestellung nicht, in Ihrer Leiterplattendokumentation die Tabelle mit allen Einpresslochgrößen mit besonderen, strengeren Toleranzanforderungen anzugeben. Bei einigen Hochgeschwindigkeitsprojekten könnte es interessant sein, die Backdrilling-Technologie in Kombination mit Press-Fit-Steckverbindern zu verwenden, um die Signalintegrität zu verbessern, indem der „Stummel“ entfernt wird – der nicht benötigte Teil des plattierten Lochs unter den Steckerstiften, der als „ Antenne" agiert:
Mehr zu den Anforderungen an Leiterplattenbohrungen für die Einpresstechnik (Leiterplattenbohrung HAL Zinn, Leiterplattenbohrung Kupfer) finden Sie hier and hier
Vergessen Sie bei der Leiterplattenbestellung nicht, in Ihrer Leiterplattendokumentation die Tabelle mit allen Einpresslochgrößen mit besonderen, strengeren Toleranzanforderungen anzugeben. Bei einigen Hochgeschwindigkeitsprojekten könnte es interessant sein, die Backdrilling-Technologie in Kombination mit Press-Fit-Steckverbindern zu verwenden, um die Signalintegrität zu verbessern, indem der „Stummel“ entfernt wird – der nicht benötigte Teil des plattierten Lochs unter den Steckerstiften, der als „ Antenne" agiert:
Mehr zu den Anforderungen an Leiterplattenbohrungen für die Einpresstechnik (Leiterplattenbohrung HAL Zinn, Leiterplattenbohrung Kupfer) finden Sie hier and hier
Artikel
Hide topics
