Eine ein- oder beidseitig mit Kupfer kaschierte Polyimidfolie. Es eignet sich als Basismaterial für flexible Leiterplatten.

Anwendungen:

• Halbleiterverpackung: BGA, µBGA, TAB, CSP und COF (kleine Schaltkreise mit niedrigem Profil – hohe Temperatur – kompatibel mit Verarbeitung in großen Mengen);
• Medizin (kleine Schaltungsfunktion – niedriges Profil);
• Raum (geringe Ausgasung – geringes Gewicht – hohe Temperatur);
• Automotive (hohe Temperatur - chemische Beständigkeit);
• Tragbares Gerät – Mobiltelefon, PDA, Laptop (kleine Schaltungsfunktion – geringes Gewicht – niedriges Profil);
• Elektronische Komponente – eingebettete Geräte, Widerstände, Sicherungen (flaches Profil – kein Tiecoat – Standard-Flex-Circuit-Verarbeitungstechnologien).

Überblick

FRAFLEX® Laminate sind klebstofffreie, haftvermittlerfreie, kupferkaschierte Polyimidfolien, die durch modernste Vakuummetallisierungs- und Galvanisierungsverfahren hergestellt werden. Aufgrund einer innovativen Technologie weisen FRAFLEX® mikromechanische Klebelaminate eine außergewöhnliche Schälfestigkeit auf, ohne dass ein Haftvermittler zwischen der Polyimidfolie und der Kupferleitschicht verwendet wird (Bild 1, 2). FRAFLEX® Laminate bieten darüber hinaus hervorragende mechanische und thermische Eigenschaften. Die herausragende Eigenschaft von FRAFLEX® ist, dass die Schälfestigkeit des Kupfers bis zu 2,5 N/mm beträgt.

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  FRAFLEX® Laminate werden in einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren mit vier grundlegenden Schritten hergestellt. Im ersten Schritt – Ionentracking – wird die Polyimidfolie mit schweren, hochenergetischen Ionen bestrahlt. Kupfer und Polyimid sind mechanisch formschlüssig verbunden, alle Nachteile des Materials, die durch das Vorhandensein von Zwischenschichten verursacht werden, werden vollständig vermieden. Insgesamt handelt es sich um ein vollständig recycelbares Material („Green PCP“). Die Dicke der Polyimidfolie selbst liegt zwischen 12 und 125 Mikrometer. Standarddicken der Kupferschicht sind normalerweise 9, 12, 18, 35 oder 70 Mikrometer.

Merkmale:

• Hervorragende Schälfestigkeit/Haftung;
• Ausgezeichnete Biegefestigkeit;
• Hervorragende Dimensionsstabilität;
• Dünnes Kupfer für Anforderungen an feine Leitungen;
• Hervorragende Hitze- / Wärmebeständigkeit;
• Kompatibel mit bleifreiem Lot;
• Hervorragende chemische Leistung;
• Hervorragende elektrische Leistung;
• Geringe Feuchtigkeitsaufnahme;
• Vollständig recycelbar;
• Einfache Ätzung (kein Tiecoat);

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BGA- Ball Grid Array.	µBGA -Micro Ball Grid Array
COF- Chip on Flex	TAB-Tape Automated Bonding
CSP- Chip Scale Packaging