IDEEN & LÖSUNGEN
Impedanz- und Multilayer-Leiterplatten
Entwickler und Konstrukteure von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen berechnen und bei der Erstellung von CAD-Layouts berücksichtigen müssen. Weniger bekannt ist, dass in vielen Standard-Digitalschaltungen die Impedanz von gedruckten Signalleitern und der Stromversorgung zunehmend eine funktionsbestimmende Rolle spielen. Der Grund dafür liegt in den kürzeren Schaltzeiten (Signal steigende Flanke) moderner Module. Obwohl für die praktische Anwendung nicht immer unbedingt erforderlich, nähern sich die Taktraten von Signalschaltungen mittlerweile dem 100-MHz-Bereich und die von Chips dem GHz-Bereich. Die Schaltzeiten zugehöriger Chips sind auf 1 oder 2 Nanosekunden oder noch weniger gesunken. Das Endergebnis ist eine Hochgeschwindigkeitsschaltung, bei der physikalische Bedingungen berücksichtigt werden müssen, die zuvor außer Acht gelassen werden konnten.
Um eine zuverlässige zukünftige Modulfunktion zu gewährleisten, müssen elementare Konstruktionsregeln beachtet werden. Dazu gehören Gesamtleistungsebenen, die eine Breitbandentkopplung über kapazitive Eigenschaften bieten. Außerdem müssen strikte Routing-Strategien zur Vermeidung von Schlitzantennen (die hochfrequente Störaussendungen der Flugzeuge verursachen können) und zur Gewährleistung einer optimalen Signalrückkopplung angewendet werden. Das Schaltungsdesign und die Auswahl der Komponenten müssen die Signalübertragung in einem homogenen elektrischen Feld mit impedanzgesteuerter Schaltung gewährleisten. Voraussetzung zur Erfüllung dieser Anforderung ist die Aufbringung dieser technischen Spezifikationen auf die Leiterplatte, die somit als Träger der Baugruppe eine funktionsbestimmende Rolle spielt. Es gibt keinen Grund zu der Annahme, dass die Leiterplatte die festgelegten Spezifikationen nicht erfüllen könnte.
Wenn Sie Interesse haben, mehr über dieses Thema zu erfahren, empfehlen wir Ihnen, die Seiten 27-31 von "Ambitionierte Multilayersysteme für Highspeed-Baugruppen" eines führenden Spezialisten auf diesem Gebiet, Herrn Arnold Wiemers, zu lesen.
Wenden Sie sich gerne an unsere Ingenieure, wenn Sie weitere Informationen zu diesem Thema benötigen.
Um eine zuverlässige zukünftige Modulfunktion zu gewährleisten, müssen elementare Konstruktionsregeln beachtet werden. Dazu gehören Gesamtleistungsebenen, die eine Breitbandentkopplung über kapazitive Eigenschaften bieten. Außerdem müssen strikte Routing-Strategien zur Vermeidung von Schlitzantennen (die hochfrequente Störaussendungen der Flugzeuge verursachen können) und zur Gewährleistung einer optimalen Signalrückkopplung angewendet werden. Das Schaltungsdesign und die Auswahl der Komponenten müssen die Signalübertragung in einem homogenen elektrischen Feld mit impedanzgesteuerter Schaltung gewährleisten. Voraussetzung zur Erfüllung dieser Anforderung ist die Aufbringung dieser technischen Spezifikationen auf die Leiterplatte, die somit als Träger der Baugruppe eine funktionsbestimmende Rolle spielt. Es gibt keinen Grund zu der Annahme, dass die Leiterplatte die festgelegten Spezifikationen nicht erfüllen könnte.
Wenn Sie Interesse haben, mehr über dieses Thema zu erfahren, empfehlen wir Ihnen, die Seiten 27-31 von "Ambitionierte Multilayersysteme für Highspeed-Baugruppen" eines führenden Spezialisten auf diesem Gebiet, Herrn Arnold Wiemers, zu lesen.
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