Kupfer-Coin-Leiterplatte für das Wärmemanagement
Bei modernen Multilayer-Leiterplatten gewinnt das Problem der Abführung überschüssiger Wärme von Hochleistungskomponenten zunehmend an Bedeutung. Wenn Ihr Projekt solche Hochleistungstransistoren… Read more...
Leiterplattenspezifikation für Einpresstechnik
Das Prinzip einer Einpressverbindung besteht darin, dass ein Kontaktanschluss des Steckverbinders in eine Leiterplatte eingepresst wird, anstatt zu löten. Für… Read more...
Hybride Multilayer-Leiterplatten
Basismaterialien aus PTFE (Teflon) werden in immer größeren Mengen eingesetzt. Der Grund dafür liegt in den stetig steigenden Betriebsfrequenzen von… Read more...
Neue Basismaterialien für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Anwendungen
Eine niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante (Dk<=3,5) ermöglicht die Verwendung von (ultra-)dünnen Basismaterialien für schnelle Taktgeschwindigkeiten und erhöhte Packungsdichten bei aktuellen… Read more...
Testcoupons zur Impedanzmessung auf Leiterplatten
Wie bekannt ist, kann die Messung der Impedanz von Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungsplatten (Leiterplatten – LP) entweder direkt auf der… Read more...
Die Auswirkung des Ätzfaktors auf die charakteristische Impedanz gedruckter Verdrahtungen
Da die logischen Schaltgeschwindigkeiten weiter zunehmen, wird die Signalintegrität immer wichtiger. Die Signalpfade müssen als Übertragungsleitungen behandelt werden, um die… Read more...
Kostengünstige Multilayer-Leiterplatten mit spezieller Dielektrizitätskonstante
Manchmal benötigen Sie eine spezielle Dielektrizitätskonstante des Leiterplattenmaterials, aber es sollte nicht teuer sein. In diesem Fall können wir Ihnen… Read more...
Starr-flexible Multilayer-Leiterplatten
Starr-flexible Multilayer-Leiterplatten sind seit mehr als 25 Jahren bekannt, konnten sich jedoch nicht auf dem kommerziellen Markt durchsetzen und galten… Read more...
Mehr als „nur Kupferfolie“
Wir möchten Sie auf die Möglichkeit aufmerksam machen, verschiedene Kupferfolienmodifikationen und -dicken in Ihren mehrschichtigen Leiterplatten zu verwenden, und zwar:… Read more...
Die Berechnung der durchkontaktierten Bohrung
Ein klares Verständnis der Anatomie eines durchkontaktierten Lochs (siehe Abbildung unten) ist notwendig, um die doppelten Anforderungen der Bestückung und… Read more...