IDEEN & LÖSUNGEN
Mehr als „nur Kupferfolie“
Wir möchten Sie auf die Möglichkeit aufmerksam machen, verschiedene Kupferfolienmodifikationen und -dicken in Ihren mehrschichtigen Leiterplatten zu verwenden, und zwar: ultradünne Kupferfolie TCU (3-9 mkm), Schwerfolie (70-210 mkm), laserbohrbar Folie (LD-Folie) sowie Dünnfilm-Widerstandsfolie (TCR), planare Kondensatorfolie (TCC).
Durch die Verwendung von ultradünner Kupferfolie können Sie in der Leiterplattenfabrik sehr schmale Leiterbahnen herstellen, insbesondere auf den äußeren Schichten der Leiterplatte.
Andererseits ermöglicht Ihnen die Möglichkeit, so dicke Kupferschichten wie 70 mkm, 140 mkm und bis zu 210 mkm in den inneren Schichten des gedruckten Schaltungsaufbaus zu verwenden, die hohen Ströme in Ihrem Stromversorgungsnetz zu bewältigen , und/oder um die Wärmeableitung von den kritischen Komponenten zu steuern. Beachten Sie die Mindestleiterbreite und Abstandsregeln für unterschiedliche Kupferfoliendicken. Es ist auch wichtig, die richtigen Prepregs auszuwählen und die spezielle Technologie zu verwenden, die es ermöglicht, die Lücken zwischen den Leiterbahnen und um die Löcher herum mit der erforderlichen Harzmenge zu füllen. Bitte wenden Sie sich an unsere Ingenieure, um den geeigneten PCB-Aufbau mit der richtigen Kupferdicke und den richtigen Leiterbahn-/Abstandsregeln für jede Schicht auszuwählen.
Durch die Verwendung von ultradünner Kupferfolie können Sie in der Leiterplattenfabrik sehr schmale Leiterbahnen herstellen, insbesondere auf den äußeren Schichten der Leiterplatte.
Andererseits ermöglicht Ihnen die Möglichkeit, so dicke Kupferschichten wie 70 mkm, 140 mkm und bis zu 210 mkm in den inneren Schichten des gedruckten Schaltungsaufbaus zu verwenden, die hohen Ströme in Ihrem Stromversorgungsnetz zu bewältigen , und/oder um die Wärmeableitung von den kritischen Komponenten zu steuern. Beachten Sie die Mindestleiterbreite und Abstandsregeln für unterschiedliche Kupferfoliendicken. Es ist auch wichtig, die richtigen Prepregs auszuwählen und die spezielle Technologie zu verwenden, die es ermöglicht, die Lücken zwischen den Leiterbahnen und um die Löcher herum mit der erforderlichen Harzmenge zu füllen. Bitte wenden Sie sich an unsere Ingenieure, um den geeigneten PCB-Aufbau mit der richtigen Kupferdicke und den richtigen Leiterbahn-/Abstandsregeln für jede Schicht auszuwählen.
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