Technische Möglichkeiten PCB
Starre Leiterplatten
Starre Leiterplatten mit bis zu 64 Lagen
Merkmal
Standard
Fortschrittlich
Allgemein
Max. Leiterplattengröße

Doppelseitig, mm

570 x 1250
600 x 1320

Mehrlagig, mm

482 x 610
510 x 685

Starr-flex, mm

407 x 508
457 x 711

Flex, mm

400 x 600
250 x 2000

Min.  Boardgröße, mm

5,0 x 5,0
2,0 x 2,0

Max. Boardstärke, mm

6,6
12,0

Min. Boardstärke, mm

0,170
0,125

Max. Lagenanzahl

36
64

Min. Core Stärke, mm

0,050
0,038
Innere Lagen

Min. Leiterbahnbreite / -abstand, mm

0,05/0,05
0,025/0,025

Min. Kupferstärke, mm

0,012
0,007

Max. Kupferstärke, mm

0,21
0,35

Min. Abstand Leiter zu Lochwand, mm

0,125
0,100

Min. Abstand Leiter zu Leiterplattenrand, mm

0,20
0,15

Leiterbahnbreitetoleranz, %

±10
±6
Außen Lagen

Min. Leiterbahnbreite / -abstand, mm

0,063/0,063
0,05/0,05

Min. Padgröße über Loch, mm

0,15
0,10

Max. Kupferstärke, mm

0,21
0,35

Min. Abstand Leiterbahn zu Leiterplattenrand, mm

0,20
0,15

Leiterbahnbreitetoleranz, %

±15
±8

Min. BGA pitch (min. Abst. Zentrum zu Zentrum BGA Pad), mm

0,255
0,175

Min. Abstand Rand zu Rand BGA Pad, mm

0,180/0,075
0,125/0,050
Bohren

Min. mechanische Bohrergröße, mm

0,150
0,125

Min Abstand PTH zu Leiterbahn, innere Lagen, mm

0,125
0,10

Min. Abstand PTH-Rand zu PTH-Rand, mm

0,15
0,10

Min. Durchmesser des gebohrten blinden VIA, mm

0,2
0,15

Min. Abstand VIA-Rand zu VIA-Rand (gebohrt), mm

0,20
0,15

Mechanische Bohrtiefentoleranz, mm

±0,10
±0,05
Laser VIA

Min. / Max. Laser VIA, mm

0,064/0,120
0,050/0,120

Min. Laser VIA pad, mm

0,18
0,15

Min. Abstand von VIA Rand zu VIA Rand, mm

0,20
0,15

Laser VIA Positionstoleranz, mm

±0,025
±0,025
Lochmetallisierung

Max. Aspect Ratio (Lochlänge / Lochdurchmesser)

30
35

Max. Kupferstärke in Loch, µm

38
70

Lochdurchmesser Toleranz PTH, mm

±0,10
±0,050

Lochdurchmesser Toleranz NPTH, mm

±0,050
±0,038

Min. VIA-in-Pad Fülllochgroße, mm

0,15
0,10
Lötstoppmaske, LPI

Min. / Max. Lötstoppmaskenstärke, µm

10/50
10/50

Min. Lötstoppmaskenbrücke zwischen Pads, mm

0,100
0,075

Lötstoppmaske Registrierung Toleranz, mm

±0,038
±0,025

Lötmaskenfarben (matt, glänzend)

grün, weiß, grau, rot, blau, gelb, violett
schwarz
Finish

HASL (Bleifrei ROHS, auch verbleit), µm

1,3-65
1,3-65

HASL + Selektives Hartgold (Elektrolytisches Gold)

Ja
Ja

OSP, µm

0,2-0,5
0,2-0,5

Selectives ENIG+OSP

Ja
Ja

ENIG (chem. Ni / Au), µm (IPC-4552B)

2 - 5/0,04-0,10
2 - 5/0,04-0,10

Immersion Silber, µm (IPC-4553A)

0,12-0,4
0,12-0,4

Hartgold für Stecker, µm

0,5 – 2,0
0,5 – 4

Immersion Zinn, µm (IPC-4554 01)

1 – 1,50
1 – 1,50

ENEPIG (Ni/Pd/Au), µm (IPC-4556 01)

3-6/0,05-0,3/0,03-0,07
3-6/0,05-0,3/0,03-0,07
Es gibt keine Obergrenze für Palladium (Pd), laut IPC-4556 01. Eine größere Pd Menge kann jedoch zu schlechterem Löten führen

Weichgold (Ni / Au), µm

3-5/0,5 - 2
3-5/0,5 - 4
Bestückungsdruck (weiß, schwarz, gelb)

Min. Abstand zu SMD pad, µm

15
10

Min. Leiterbannbreite, µm

15
10

Min. Abstand zu Kupfer Pad, µm

15
10
Elektrischer Test

Max. Testpunkte, Stk.

20.000
30.000

Kleinster SMT Pitch, mm

0,45
0,30

Kleinster BGA Pitch, mm

0,30
0,15
Fräsen

Min. Abstand Leiter zu Leiterplattenrand, mm

0,20
0,10

Frästoleranz, mm

±0,100
±0,075
Ritzung (V-Cut)

Min. Abstand Leiterbann zu Zentrum der Ritzung, mm

0,38
0,3

X&Y Positionstoleranz, mm

±0,10
±0,10

Ritzungswinkel

60º
30º/45º

Min. Reststärke nach Ritzung, mm

0,25
0,20

Stanztoleranz, mm

±0,05
±0,05
Beveling (Abschrägung)

Schrägwinkel

20°-70°
20°-70°

Schräglänge Toleranz, mm

±0,15
±0,10
Impedanz Kontrolle

Impedanz Kontrolle Toleranz

±10%
±5%

Impedanz Prüfabschnitt und Report

Ja
Ja

IPC class IPC-A-600K

2
2, 3, 3A