Technische Möglichkeiten PCB

Technologies Technische Möglichkeiten PCB

Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten mit bis zu 64 Lagen

Merkmal

Standard

Fortschrittlich

Allgemein

Max. Leiterplattengröße

Doppelseitig, mm

570 x 1250

600 x 1320

Mehrlagig, mm

482 x 610

510 x 685

Starr-flex, mm

407 x 508

457 x 711

Flex, mm

400 x 600

250 x 2000

Min. Boardgröße, mm

5,0 x 5,0

2,0 x 2,0

Max. Boardstärke, mm

6,6

12,0

Min. Boardstärke, mm

0,170

0,125

Max. Lagenanzahl

Min. Core Stärke, mm

0,050

0,038

HDI type I…IV (IPC-2226A)

1+n+1 ... 4+n+4

5+n+5 ... 9+n+9; Stacked µVia; Any layer µVia

Innere Lagen

Min. Leiterbahnbreite / -abstand, mm

0,05/0,05

0,025/0,025

Min. Kupferstärke, mm

0,012

0,007

Max. Kupferstärke, mm

0,21

0,35

Min. Abstand Leiter zu Lochwand, mm

0,125

0,100

Min. Abstand Leiter zu Leiterplattenrand, mm

0,20

0,15

Leiterbahnbreitetoleranz, %

±10

±6

Außen Lagen

Min. Leiterbahnbreite / -abstand, mm

0,063/0,063

0,05/0,05

Min. Padgröße über Loch, mm

0,15

0,10

Max. Kupferstärke, mm

0,21

0,35

Min. Abstand Leiterbahn zu Leiterplattenrand, mm

0,20

0,15

Leiterbahnbreitetoleranz, %

±15

±8

Min. BGA pitch (min. Abst. Zentrum zu Zentrum BGA Pad), mm

0,255

0,175

Min. Abstand Rand zu Rand BGA Pad, mm

0,180/0,075

0,125/0,050

Bohren

Min. mechanische Bohrergröße, mm

0,150

0,125

Min Abstand PTH zu Leiterbahn, innere Lagen, mm

0,125

0,10

Min. Abstand PTH-Rand zu PTH-Rand, mm

0,15

0,10

Min. Durchmesser des gebohrten blinden VIA, mm

0,2

0,15

Min. Abstand VIA-Rand zu VIA-Rand (gebohrt), mm

0,20

0,15

Mechanische Bohrtiefentoleranz, mm

±0,10

±0,05

Laser VIA

Min. / Max. Laser VIA, mm

0,064/0,120

0,050/0,120

Min. Laser VIA pad, mm

0,18

0,15

Min. Abstand von VIA Rand zu VIA Rand, mm

0,20

0,15

Laser VIA Positionstoleranz, mm

±0,025

Lochmetallisierung

Max. Aspect Ratio (Lochlänge / Lochdurchmesser)

Max. Kupferstärke in Loch, µm

Lochdurchmesser Toleranz PTH, mm

±0,10

±0,050

Lochdurchmesser Toleranz NPTH, mm

±0,050

±0,038

Min. VIA-in-Pad Fülllochgroße, mm

0,15

0,10

Lötstoppmaske, LPI

Min. / Max. Lötstoppmaskenstärke, µm

10/50

Min. Lötstoppmaskenbrücke zwischen Pads, mm

0,100

0,075

Lötstoppmaske Registrierung Toleranz, mm

±0,038

±0,025

Lötmaskenfarben (matt, glänzend)

grün, weiß, grau, rot, blau, gelb, violett

schwarz

Finish

HASL (Bleifrei ROHS, auch verbleit), µm

1,3-65

HASL + Selektives Hartgold (Elektrolytisches Gold)

OSP, µm

0,2-0,5

Selectives ENIG+OSP

ENIG (chem. Ni / Au), µm (IPC-4552B)

2 - 5/0,04-0,10

Immersion Silber, µm (IPC-4553A)

0,12-0,4

Hartgold für Stecker, µm

0,5 – 2,0

0,5 – 4

Immersion Zinn, µm (IPC-4554 01)

1 – 1,50

ENEPIG (Ni/Pd/Au), µm (IPC-4556 01)

3-6/0,05-0,3/0,03-0,07

Es gibt keine Obergrenze für Palladium (Pd), laut IPC-4556 01. Eine größere Pd Menge kann jedoch zu schlechterem Löten führen

Weichgold (Ni / Au), µm

3-5/0,5 - 2

3-5/0,5 - 4

Bestückungsdruck (weiß, schwarz, gelb)

Min. Abstand zu SMD pad, µm

Min. Leiterbannbreite, µm

Min. Abstand zu Kupfer Pad, µm

Elektrischer Test

Max. Testpunkte, Stk.

20.000

30.000

Kleinster SMT Pitch, mm

0,45

0,30

Kleinster BGA Pitch, mm

0,30

0,15

Fräsen

Min. Abstand Leiter zu Leiterplattenrand, mm

0,20

0,10

Frästoleranz, mm

±0,100

±0,075

Ritzung (V-Cut)

Min. Abstand Leiterbann zu Zentrum der Ritzung, mm

0,38

0,3

X&Y Positionstoleranz, mm

±0,10

Ritzungswinkel

60º

30º/45º

Min. Reststärke nach Ritzung, mm

0,25

0,20

Stanztoleranz, mm

±0,05

Beveling (Abschrägung)

Schrägwinkel

20°-70°

Schräglänge Toleranz, mm

±0,15

±0,10

Impedanz Kontrolle

Impedanz Kontrolle Toleranz

±10%

±5%

Impedanz Prüfabschnitt und Report

IPC class IPC-A-600K

2, 3, 3A