Technische Möglichkeiten PCB
Starre Leiterplatten
Starre Leiterplatten mit bis zu 100 Lagen
Merkmal
Standard
Advanced
Max. Leiterplattengröße

Einlagig Doppelseitig, mm

570 x 1250
600 x 1320

Mehrlagig, mm

482 x 610
610 x 1100

Starr-flex, mm

407 x 508
457 x 711

Flex, mm

400 x 600
250 x 2000

Min.  Boardgröße, mm

5 x 5
2 x 2

Max. Boardstärke, mm

6,6
12

Min. Boardstärke, mm

0,17
0,125

Max. Lagenanzahl

36
100
Leiterbahnen generell

Min.Leiter / Abstand, mm

0,05/0,05
0,025/0,025

Min. Kupferstärke, mm

0,012
0,007

Max. Kupferstärke, mm

0,21
0,35

Min. Core Stärke, mm

0,05
0,038

Min. Abstand Leiter zu Lochwand, mm

0,125
0,100

Min. Abstand Leiter zu Leiterplattenrand, mm

0,20
0,15

Leiterbahnbreite, %

+/-10
+/-6
Bohren

Min. Drill Size,mm

0,15
0,125

Min. Hole to Hole Pitch, mm

0,35
0,25

Min gap from PTH to track inner layers, mm

0,125
0,10

Min. PTH edge to PTH edge space, mm

0,15
0,10

Min. drilled blind via diameter (as drilled), mm

0,2
0,15

Min.  space via edge to via edge (as drilled), mm

0,20
0,15

Mechanical depth tolerance, mm

0,10
0,05
Laser VIA

Min. / Max., mm

0,064/0,15
0,04/0,12

Min. Laser VIA pad, mm

0,18
0,15

Min. Abstand von VIA Rand zu VIA Rand, mm

0,2
0,15

Positionstoleranz, mm

±0,025
±0,025
Plating

Max. Aspect Ratio (Lochlänge / Lochdurchmesser)

30
35

Max. Kupferstärke in Loch, µm

38
70

Lochdurchmesser Toleranz PTH, mm

±0,05
±0,038

Lochdurchmesser Toleranz NPTH, mm

±0,05
±0,038

Min. Harz-Fehlfarbe Loch, mm

0,15
0,10
Außenlagen – spezielle Werte

Min.Leiter/Abstand, mm

0,063/0,063
0,05/0,05

Min. Padgröße über Loch, mm

0,15
0,10

Max. Kupferstärke, mm

0,35
1

Min. Abstand Leiter zu Rand

0,20
0,15

Leiterbahnbreite Toleranz, %

±15
±8

BGA Pitch (min. Abst. Zentrum zu Zentrum BGA Pad), mm

0,255
0,175

Min. Abst. Rand zu Rand BGA Pad, mm

0,18/0,075
0,125/0,05
LPI Lötstoppmaske (Farben: grün, weiß, schwarz, grau, rot, blau, gelb, violett. Alles glänzend oder matt)

Lötstoppmaskenstärke, (min. / max), µm

10 (min)
50 (max)

Lötstoppmaskenbrücke zwischen Pads – min., mm

0,10
0,075

Lötstoppmaske Registrierung Toleranz, mm

0,038
0,025

Copper foil – Finish

1,3-65
1,3-65
Kupfer - Finish

HASL (Bleifrei ROHS, auch verbleit), um

1,3-65
1,3-65

HASL + Selektives Hart – Gold

Yes
Yes

OSP, um

0,2-0,5
0,2-0,5

Selectives ENIG+OSP

Yes
Yes

ENIG (chem. Nickel/Gold), µm

2 - 5/0,05-0,25
2 - 5/0,05-0,25

Immersion Silber, µm

0,15-0,5
0,15-0,5

Hart-Gold (für Stecker), µm

0,5 – 2,0
4

Immersion Zinn, µm

0,75 – 1,50
0,75 – 1,50

ENEPIG (Ni/Pd/Au), µm

3/1/0,025 min.
4/2/0,5 min.

Weich-Gold (Nickel/ Gold), µm max

0,5 - 2
4
Bestückungsdruck (weiß, schwarz, gelb)

Min. Abstand zu SMD pad, µm

15
10

Min. Linienbreite, µm

15
10

Min. Abstand zu Kupfer, µm

15
10
Elektrischer Test

Max. Testpunkte, Stk.

20.000
30.000

Kleinster SMT Pitch, mm

0,45
0,30

Kleinster BGA Pitch, mm

0,30
0,15
Fräsen

Min. Abstand Leiter zu Leiterplattenrand, mm

0,20
0,10

Frästoleranz, mm

±0,10
±0,075
Ritzung (V-Cut), Toleranz

Abstand Leiter zu Zentrum der Ritzung min., mm

0,38
0,3

X&Y Positions Toleranz, mm

±0,10
±0,10

Ritzungswinkel

30º/45º
30º/45º

Reststärke nach Ritzung, min., mm

0,25
0,2

Stanzen, Toleranz, mm

±0,05
±0,05
Beveling (Abschrägung)

Bevel Winkel

20°-70°
20°-70°

Bevel Länge Toleranz, mm

±0,25
±0,25
Impedanz Kontrolle

Impedanzkontrolle Toleranz

±10%
±5%

Impedanz Test Coupon und Report

Yes
Yes

IPC class IPC-A-600J

2, 3, 3A
2, 3, 3A