Technische Möglichkeiten EMS
Leiterplattenbestückung durch unser high-tech Partnerfirma: IKT Electronics, Ukraine
BESTÜCKUNGS OPTIONEN | SMT THT (selective or manual) Hybrid (SMT & THT) Gehäusebau Kabelkonfektion Press-fit Montage |
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LEITERPLATTEN ABMESSUNG FÜR SMT | max 508 x 508 x 5,0 mm min 50 x 50 x 0,1 mm |
LEITERPLATTEN TYPEN | Starr Flex Starr-flex |
ARTEN VON LÖTPASTEN | verbleit bleifrei gemischt (verbleit & bleifrei) |
KOMPONENTEN TYPEN UND GRÖSSEN | Kleinste passive Bauteile: 01005 Maximale Bauteilgröße: 200 × 125 mm Fine pitch Chips bis min. 0.4 mm BGA pitch min. 0.4 mm Bleifrei packages μBGA, CCGA, CSP, LGA Non-Standard Bauteile |
REPARATUR | Alle Typen von Baugruppen BGA Reparatur und „reballing“ |
QUALITÄTSKONTROLLE | 3D AOI Inspektion, Funktionstests Visualle Inspektion |
Eine Equipment – Liste können Sie hier herunterladen:
ikt_equipment_presentation.pdf
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