Capabilies EMS
Leiterplattenbestückung durch unser high-tech Partnerfirma: IKT Electronics, Ukraine
BESTÜCKUNGS OPTIONEN

SMT

THT (selective or manual)

Hybrid (SMT & THT)

Gehäusebau

Kabelkonfektion

Press-fit Montage

LEITERPLATTEN ABMESSUNG FÜR SMT

max 508 x 508 x 5,0 mm

min 50 x 50 x 0,1 mm

LEITERPLATTEN TYPEN

Starr

Flex

Starr-flex

ARTEN VON LÖTPASTEN

verbleit

bleifrei

gemischt (verbleit & bleifrei)

KOMPONENTEN TYPEN UND GRÖSSEN

Kleinste passive Bauteile:  01005

Maximale Bauteilgröße:  200 × 125 mm

Fine pitch Chips bis min.  0.4 mm

BGA pitch min.  0.4 mm

Bleifrei packages μBGA, CCGA, CSP, LGA

Non-Standard Bauteile

REPARATUR

Alle Typen von Baugruppen

BGA Reparatur und „reballing“

QUALITÄTSKONTROLLE

3D AOI Inspektion, Funktionstests

Visualle Inspektion

Eine Equipment – Liste können Sie hier herunterladen: ikt_equipment_presentation.pdf DOWNLOAD