IDEEN & LÖSUNGEN
Starr-flexible Multilayer-Leiterplatten
Starr-flexible Multilayer-Leiterplatten sind seit mehr als 25 Jahren bekannt, konnten sich jedoch nicht auf dem kommerziellen Markt durchsetzen und galten schon immer als exotisch und teuer. Denn Starrflex-Leiterplatten erfordern besondere Konstruktionserfahrung, besonderes Fertigungs-Know-how und besondere Vorsichtsmaßnahmen beim Bestücken und Löten.
In den letzten Jahren sind jedoch Starr-Flex-Konstruktionen immer beliebter geworden, einfach weil diese Technologie einen optimalen Verbindungsansatz auf Systemebene ermöglicht. Beschleunigt wird der Prozess durch die stark steigende Nachfrage nach tragbaren elektronischen Geräten, die in sehr kleinen Mengen kostengünstig verpackt werden müssen. Darüber hinaus sind die Kosten für flexible Materialien aufgrund des wachsenden Volumens und der wachsenden Anzahl von Lieferanten gesunken, beides Faktoren, die den Einsatz dieser faszinierenden Technologie weiter fördern werden.
Trotzdem erreicht die Komplexität einiger Starrflex-Leiterplatten, insbesondere in Bereichen wie Avionik und High-End-MIL-Anwendungen, teilweise extreme Ausmaße. Daher muss der Aspekt der Herstellbarkeit in das Board integriert werden, um Nachteile wie hohe Kosten, lange Lieferzeiten und schlechte Zuverlässigkeit zu vermeiden. Zumindest in Fällen, in denen der Designer wenig Erfahrung in der Konstruktion von Starrflex-Leiterplatten hat oder wenn die Komplexität über dem Standard liegt, sollte der Leiterplattenlieferant konsultiert und um Input und Rat gebeten werden. In einigen Ausnahmefällen sind die Platinendesigns so lieferantenspezifisch, dass andere Lieferanten die Platinen möglicherweise nicht ohne Änderungen in Skalierungsfaktoren, Aufbau oder Materialien verarbeiten können.
IPC-2223 „Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards“ enthält viele nützliche Empfehlungen für das Design starr-flexibler Leiterplatten. Die wichtigsten Dinge, die es zu beachten gilt, sind:
Unten sehen Sie einige Beispiele für starr-flexible Leiterplattenprojekte, die Ihnen eine Vorstellung davon geben können, wie Sie Ihre Produkte mit dieser interessanten Technologie verbessern können.
Bitte wenden Sie sich an unsere Ingenieure, um den zuverlässigen Aufbau Ihrer starr-flexiblen Leiterplatte zu konzipieren.
In den letzten Jahren sind jedoch Starr-Flex-Konstruktionen immer beliebter geworden, einfach weil diese Technologie einen optimalen Verbindungsansatz auf Systemebene ermöglicht. Beschleunigt wird der Prozess durch die stark steigende Nachfrage nach tragbaren elektronischen Geräten, die in sehr kleinen Mengen kostengünstig verpackt werden müssen. Darüber hinaus sind die Kosten für flexible Materialien aufgrund des wachsenden Volumens und der wachsenden Anzahl von Lieferanten gesunken, beides Faktoren, die den Einsatz dieser faszinierenden Technologie weiter fördern werden.
Trotzdem erreicht die Komplexität einiger Starrflex-Leiterplatten, insbesondere in Bereichen wie Avionik und High-End-MIL-Anwendungen, teilweise extreme Ausmaße. Daher muss der Aspekt der Herstellbarkeit in das Board integriert werden, um Nachteile wie hohe Kosten, lange Lieferzeiten und schlechte Zuverlässigkeit zu vermeiden. Zumindest in Fällen, in denen der Designer wenig Erfahrung in der Konstruktion von Starrflex-Leiterplatten hat oder wenn die Komplexität über dem Standard liegt, sollte der Leiterplattenlieferant konsultiert und um Input und Rat gebeten werden. In einigen Ausnahmefällen sind die Platinendesigns so lieferantenspezifisch, dass andere Lieferanten die Platinen möglicherweise nicht ohne Änderungen in Skalierungsfaktoren, Aufbau oder Materialien verarbeiten können.
IPC-2223 „Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards“ enthält viele nützliche Empfehlungen für das Design starr-flexibler Leiterplatten. Die wichtigsten Dinge, die es zu beachten gilt, sind:
- Legen Sie die starr-flexible Leiterplatte in eine starre Platte, um die Handhabung zu verbessern und eine SMT-Bestückung mit einer Fördermaschine zu ermöglichen.
- Berechnen Sie den minimalen Biegeradius von flexiblen Teilen sorgfältig.
- Platzieren Sie die Komponenten nicht zu nahe an der Platinenkante oder am flexiblen Teil.
- Platzieren Sie keine Durchkontaktierungen im flexiblen Teil. Überqueren Sie nicht die Spuren in benachbarten Schichten im flexiblen Teil.
- Verwenden Sie schraffierte Ebenen im flexiblen Teil.
- Stellen Sie dem Leiterplattenhersteller die genaue Aufbauzeichnung, Materialliste, Informationen zur Endverwendung und die Zeichnung der installierten gebogenen Leiterplatte zur Verfügung.
- Verwenden Sie keinen Acrylkleber innerhalb des starren Teils.
Unten sehen Sie einige Beispiele für starr-flexible Leiterplattenprojekte, die Ihnen eine Vorstellung davon geben können, wie Sie Ihre Produkte mit dieser interessanten Technologie verbessern können.
Bitte wenden Sie sich an unsere Ingenieure, um den zuverlässigen Aufbau Ihrer starr-flexiblen Leiterplatte zu konzipieren. 
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