IDEEN & LÖSUNGEN
Die isolierte Metallleiterplatte
Die isolierte Metallleiterplatte (IMpcb) kann standardmäßige FR4-Platten oder Keramiksubstrate in Strom- oder Wärmeanwendungen ersetzen. Der Grundaufbau IMpcb ist eine dielektrische Schicht (2), zwischen Kupferfolienbahnen (1) und einer Metallgrundplatte (3).
Die primäre Technologie liegt im dielektrischen Material, das eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine gute dielektrische Isolierung bieten muss. Leistungselektronikprodukte müssen heute mehr Leistung auf weniger Platz und zu niedrigeren Kosten bieten. Folglich muss die PCB oder das Substrat eine verbesserte elektrische, thermische und mechanische Leistung bieten. Um diese Anforderungen zu erfüllen, müssen Konstrukteure über die gleichen elektrischen, thermischen und mechanischen Informationen verfügen, die bei jeder elektrischen Komponente zu erwarten wären. Die Materialhersteller stellen diese Art von Informationen in Datenblättern, Konstruktionsrichtlinien und Computermodellen bereit. Die Informationen ermöglichen es dem Konstrukteur, Leistung, Zuverlässigkeit, Herstellbarkeit und niedrige Kosten zu planen und zu optimieren. Die IMpcb vereinfacht typischerweise die Systemarchitektur, was zu Leistungs-, Größen-, Zuverlässigkeits- und Kostenvorteilen führt, die über das Substrat oder die Platine hinausgehen. Hier finden Sie zum Beispiel den Thermal Clad Selection Guide (10 MB) von Co. Bergquist.
Auch die Firma Thermagon hat einige nützliche Dokumente für alle Hersteller, PCB-Designer und Endbenutzer herausgegeben:
Die primäre Technologie liegt im dielektrischen Material, das eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine gute dielektrische Isolierung bieten muss. Leistungselektronikprodukte müssen heute mehr Leistung auf weniger Platz und zu niedrigeren Kosten bieten. Folglich muss die PCB oder das Substrat eine verbesserte elektrische, thermische und mechanische Leistung bieten. Um diese Anforderungen zu erfüllen, müssen Konstrukteure über die gleichen elektrischen, thermischen und mechanischen Informationen verfügen, die bei jeder elektrischen Komponente zu erwarten wären. Die Materialhersteller stellen diese Art von Informationen in Datenblättern, Konstruktionsrichtlinien und Computermodellen bereit. Die Informationen ermöglichen es dem Konstrukteur, Leistung, Zuverlässigkeit, Herstellbarkeit und niedrige Kosten zu planen und zu optimieren. Die IMpcb vereinfacht typischerweise die Systemarchitektur, was zu Leistungs-, Größen-, Zuverlässigkeits- und Kostenvorteilen führt, die über das Substrat oder die Platine hinausgehen. Hier finden Sie zum Beispiel den Thermal Clad Selection Guide (10 MB) von Co. Bergquist.
Auch die Firma Thermagon hat einige nützliche Dokumente für alle Hersteller, PCB-Designer und Endbenutzer herausgegeben:
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Designrichtlinien für Leistung
- Thermische Eigenschaften
- Wärmeleitfähigkeit des T-preg
- Thermischer Widerstand der IMpcb
- Wärme- und Energiemanagement
- Dielektrische Isolierung
- Hipot-Test
- Durchschlagsfestigkeit
- Zuverlässigkeit und Lebensdauer
- Folienwiderstand
- Maximaler Kupferfolienstrom
- Kapazität
- Induktivität
- Elektrische Vias zwischen Folienschichten
- Maximaler Via-Strom
- Widerstand von VIA
- Thermische Vias-Anwendung
- Thermischer Widerstand von Via Pads
- Allgemeine Überlegungen zum thermischen VIA
- Thermal Vias in Anwendungen ohne Bodenplatten
- Thermische Eigenschaften
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Richtlinien für die Herstellbarkeit mit Thermagon IMpcb
- Grundlegende Architektur
- Einseitiger T-Lam mit Grundplatte
- Doppelseitige Schicht T-Lam
- Multilayer T-lam IMpcb
- Mehrschichtiger IMpcb-Hybrid mit T-Preg und FR4
- Grundplatte
- Aluminium- und Kupferlegierungen zum Stanzen, V-Rillen und Fräsen
- Eigenschaften von Aluminium- und Kupfergrundplatten
- Spezielle Grundplattenmaterialien
- Grundplatten aus eloxiertem Aluminium
- Vereinzelung durch Stanzen, V-Scoring und Routing
- Wölbung und Ebenheit des Substrats
- Panelisierungs- und Substrattoleranzen
- Substratradius, Löcher, Brücken und Erdungsanschlüsse der Grundplatte
- Dielektrische Schicht
- Allgemeine Überlegungen
- T-preg, thermisches Dielektrikum
- FR4 und spezielle Dielektrika
- Kupferfolie
- Materialauswahl und Eigenschaften
- Linien- und Abstandsüberlegungen für die Herstellbarkeit
- Linien- und Abstandsüberlegungen für Leistung und Sicherheit
- Galvanik, Lot und Spezialbeschichtungen
- Elektrische und thermische Vias
- VIA Größe, Abstand und Beschichtung
- Elektrische Anschlüsse
- Thermische Verbesserung
- Komponente, mechanische Hardware und Montage
- Überlegungen zu Komponenten
- Probleme mit mechanischer Hardware und Montage
- Probleme bei der Montage von T-Lam-Platinen und Substraten
- Inspektion & Test
- Elektrische Inspektion
- Mechanische Inspektion
- Visuelle Inspektion
- Beschaffung und Bestellung
- Teilenummernsystem
- Typische Beschaffungsspezifikation
- Montagerichtlinien
- SMD-Baugruppen
- Chip- und Drahtbaugruppen
- Mechanische Baugruppen
- Beschichtungen, Verkapselungen und Verguss
- Sonderanwendungen Weitere Details zum T-Leitfaden für die Herstellbarkeit mit Thermagon IMpcb finden Sie hier .
- Grundlegende Architektur
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Richtlinien zur einschichtigen IMpcb-Fertigung finden Sie hier
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Richtlinien zur doppelseitigen und mehrschichtigen Mpcb-Fertigung finden Sie hier
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