Eine niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante (Dk<=3,5) ermöglicht die Verwendung von (ultra-)dünnen Basismaterialien für schnelle Taktgeschwindigkeiten und erhöhte Packungsdichten bei aktuellen Impedanzniveaus. Es sind jedoch die geringen dielektrischen Verluste, die Highspeed-Digital zu einer Erfolgsgeschichte machen: Signalspuren können länger werden, und die Leistungsaufnahme kann reduziert werden – beides bei verbesserter Signalintegrität. Teflon™/Glasgewebe-Basismaterialien können zusammen mit FR4-Prepregs und FR4-Innenlagen für gemischte dielektrische Multilayer laminiert werden. Digitale Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind typischerweise großformatige Multilayer mit hoher Lagenanzahl. Bis vor kurzem verhinderte die Nichtverfügbarkeit von ultradünnen Laminaten und Prepregs Einkomponentenkonstruktionen. Taconic RF-35P (Dk=3,5) ist jedoch ein bewährter technologischer Fortschritt, der die Herstellung dünnster Innenschichten mit einer Dicke von bis zu 50 Mikron (0,05 mm) in Produktionsmengen ermöglicht. Basierend auf dieser Technologie TacPrepreg TPG-35 (Dk=3,5) wurden von Taconic TPG-Prepregs entwickelt, die es ermöglichen, Hochgeschwindigkeits-Multilayer-Leiterplatten mit stabiler Qualität und geringerer Leiterplattendicke herzustellen.

Das Bild unten zeigt TPG-30-Prepreg, daß zwei FR-4-Kerne mit jeweils 1 Unze Kupfer miteinander verbindet. Dieser Aufbau bietet aufgrund der PTFE-Glasfaserschicht einen sehr vorhersagbaren dielektrischen Abstand.

• Die Einzelheiten zum Material RF-35P finden Sie hier .
• Siehe auh das Datenblatt für RF prepreg (Taconic) - TacPreg TPG