Impedanz- und Multilayer-Leiterplatten
Entwickler und Konstrukteure von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen berechnen und bei der Erstellung von CAD-Layouts berücksichtigen… Read more...
Pilzresistenz – konforme Beschichtung
Einige Elektronikprodukte erfordern aufgrund der Umgebungsbedingungen (hohe Feuchtigkeit und/oder Temperatur, Anwesenheit von anorganischen Salzen) für ihre Konstruktion den Einsatz solcher… Read more...
Leiterplatten aus Metall
Elektrisch isolierte Metallsubstrate bieten eine kostengünstige Alternative zu Keramikplatinen. Metallsubstratschaltkreise bestehen aus einer Metallgrundplatte, auf der eine Kupferleiterschicht mit einem… Read more...
Einführung eines innovativen Folienmaterials “FRAFLEX®”
Eine ein- oder beidseitig mit Kupfer kaschierte Polyimidfolie. Es eignet sich als Basismaterial für flexible Leiterplatten. Anwendungen: Halbleiterverpackung: BGA, µBGA,… Read more...
Die isolierte Metallleiterplatte
Die isolierte Metallleiterplatte (IMpcb) kann standardmäßige FR4-Platten oder Keramiksubstrate in Strom- oder Wärmeanwendungen ersetzen. Der Grundaufbau IMpcb ist eine dielektrische… Read more...
Alternative Leiterplattenoberflächen: Vor- und Nachteile im Vergleich
Um die Lötbarkeit von Leiterplatten über einen längeren Lagerzeitraum aufrechtzuerhalten, ist es notwendig, die Kupferpads für die Oberflächenmontage mit einer… Read more...
Gedruckter Kühlkörper
Da die Dichte elektrischer Komponenten auf Leiterplatten zunimmt, wird das Problem der Ableitung der von diesen Teilen erzeugten Wärme immer… Read more...