Bei modernen Multilayer-Leiterplatten gewinnt das Problem der Abführung überschüssiger Wärme von Hochleistungskomponenten zunehmend an Bedeutung. Wenn Ihr Projekt solche Hochleistungstransistoren oder integrierte Schaltungen enthält, für die die Wärmeableitung durch eine Reihe von Durchkontaktierungen unzureichend wird, können Sie einen Kupferkühlkörper direkt in den Leiterplattenkörper einbetten. Diese einzigartige Technologie wird "Copper Coin PCB" genannt. Für das Einbetten einer Kupferplatte in eine Leiterplatte gibt es mindestens zwei Technologien – das Versiegeln in einem Gehäuse mit anschließender Metallisierung der Oberfläche und das Einpressen in ein metallisiertes Loch. Sie können die Unterschiede zwischen den beiden Technologien auf dem Bild unten sehen. Die maximal möglichen Abmessungen einer Kupferplatte hängen von der Stärke der Leiterplatte ab. Als Referenz können Sie sich auf die folgende Tabelle beziehen. Bitte wenden Sie sich an unsere Spezialisten, wenn Sie die Kupfermünzen-Leiterplattenbestellung planieren und/oder aufgeben möchten und weitere Informationen benötigen.